台湾Digitimes报道说,主板厂商预测,AMD将利用自有CPU工厂或者特许半导体制造CPU+GPU处理器Fusion的CPU部分,而台湾TSMC将负责打造GPU部分.而两个核心完全独立,分别基于不同工艺,看来一向倡导真双核的AMD在CPU+GPU技术上还有很长的路要走.
  Fusion处理器的GPU将基于TSMC 55nm工艺制程,而CPU部分将采用AMD Fab36和Fab 38的45nm SOI工艺,或者外包给特许半导体.一家封装和测试厂将负责将CPU和GPU部分封装到Fusion处理器中.  由于财政上原因,AMD将采取轻资产策略,即和特许,TSMC和UMC等代工厂合作以降低库存和供应链风险.一些主板厂商认为AMD增加外包制造是为了对抗Intel的价格竞争.

  AMD目前的CPU和GPU都采用了65nm工艺,AMD正在准备量产55nm GPU产品, 45nm CPU和GPU将在2008年量产.AMD计划在2009年引入32nm,2010年量产;2011年进入22nm时代.

消息来源:MyDrivers