世界第二大内存芯片厂商Hynix Semiconductor Inc. 周日宣布他们已经研发出世界上最快和最小巧的1GB DRAM芯片,并且这一产品在2008年年初就可以批量生产与大家见面.
新的芯片将主要用户手机,它最高可以运行在200MHz频率下,支持1.6GB/s的数据传输,这将为超小型电子设备的研发提供足够的前提条件.新的DRAM芯片还包含“单芯片方案”,允许数据传输速度自动适应设备.
Hynix还宣称新的芯片可以使手持设备更小更快,并且之后还会研发容量更大的产品.
cnBeta翻译自The Korea Times