近日，从台湾传出消息，由于长电收购新加坡星科金朋后会出现较长合并磨合期，恐将出现转单效应，短期利好台湾封测厂。芯片大厂联发科是星科金朋的主要客户之一，集微网从产业链得到的最新消息指出，联发科MT6795处理器由台积电制造后由星科金朋进行封测。目前来看，台湾媒体所担心的转单状况并未出现。
1月13日晚间，国内封测龙头长电科技历时2个月多的豪华跨国收购案尘埃落定。据收购报告，长电将出资2.6亿美元撬动7.8亿美元完成对全球第四大封测厂新加坡星科金朋的收购。
长电科技这一收购方案的设计甚为巧妙，通过设立“长电新科-长电新朋-新加坡JCET公司”的三级架构，仅仅三分之一的资金，就有望获得星科金朋五成股权。在长电新科层面，长电科技、产业基金和芯电半导体分别出资2.6亿美元、1.5亿美元、1亿美元；在长电新朋层面，长电新科、产业基金分别出资5.1亿美元、0.1亿美元。此外，产业基金还将向长电新朋提供股东贷款1.4亿美元，该部分股东贷款可根据约定进行转股。长电新朋拟将上述6.6亿美元向实施要约的新加坡JCET公司（第三层）出资，剩余1.2亿美元收购款项将由新加坡JCET公司通过银行贷款的方式获得。
客户、技术和人力优势互补，规模效应渐显
从客户结构上开看，长电42%的收入来自于国内IC厂商，如展讯、锐迪科、海思等，海外客户占到收入的58%，以TI、Broadcom、Skyworks等为主；而星科金朋的主要客户遍及欧美主流IC厂商，其69%的收入来自于高通、联发科、ST、博通、闪迪、Marvell、展讯、英特尔等优质客户。可以看出，长电与星科金朋的核心客户重叠很少，转单压力并不大。收购完成后，为长电打开国际一线市场提供了助力剂。
技术方面，MIC分析师洪春晖认为，江苏长电以低脚数封装技术为主，应用包括分离式与电源管理晶片，而星科金朋拥有覆晶封装、晶圆凸块、扇出型晶圆级封装等技术与产能，双方互补性强。星科金朋先进封装业务占整体收入的46.9%，其晶圆级封装在生产中的应用已经趋近成熟并被广泛采用,并且eWLB 技术正在吸引越来越多的客户。收购完成长电将获得星科金朋的先进封装技术，快速拉近与日月光、Amkor等国际龙头的技术差距，将从国内龙头一跃成为世界一流的封测厂。星科金朋则将国通长电获得国内人力成本优势。
从财务指标上看,星科金朋目前处于亏损阶段，2013及2014前三季度亏损分别为4749万美元、2528万美元。公司亏损的重要原因在于全球产业周期影响公司开工率，另外关停马来西亚以及泰国工厂也从产能迁移方面拖累业绩。此次收购，长电使用了部分原本用于扩产的募集资金，收购完成后，长电则可以直接利用星科金朋的空余产能，提高产能利用率。
集成电路产业基金海外并购第一单
此次，国家集成电路产业基金参与到长电收购星科金朋意义重大，表明了国家集成电路产业基金对集成电路产业通过国际并购的支持和鼓励。
长电作为民营企业，获得了集成电路产业基金的海外并购第一单，符合产业基金的初衷，优先支持IC制造兼顾设计、封装、装备与材料领域的龙头企业。据申银万国研报，收购完成后，长电的规模为华天的4.6倍，通富的7.6倍，国家此次扶持策略为优先扶持龙头，国家及产业链支持将进一步向长电倾斜。
随着国家层面的战略需要，对集成电路产业的扶持才刚刚开始，未来在各个环节将出现更多值得期待的海外并购，国内集成电路产业有望乘政策春风，全面“弯道超车”迎来发展新机遇。
MT6795在星科金朋封测 打破转单效应传言
近日，从台湾传出消息，由于长电收购新加坡星科金朋后会出现较长合并磨合期，恐将出现转单效应，短期利好台湾封测厂。
芯片大厂联发科是星科金朋的主要客户之一，集微网从产业链得到的最新消息指出，联发科MT6795处理器由台积电制造后由星科金朋进行封测。目前来看，台湾媒体所担心的转单状况并未出现。
联发科的MT6795处理器是专门为高端智能手机打造的SoC，也是联发科首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的Cortex-A57和 Cortex-A53架构，主频高达2.2GHz，支持2000万摄像头，支持LTE Cat.4网络，最高下载速度为150Mbps，最高上传速度为50Mbps，采用28nm制程。参数上来看，联发科MT6795是高通骁龙810的有力竞争者，只是骁龙810是20nm工艺，功耗上更具优势。
由于骁龙810的过热问题，从而推迟了上市时间，预期2015年3月份才会大规模量产。而MT6795 12月已经量产。集微网之前就曾指出，MT6795的抢先上市给了联发科迎头追赶高通的机会。
MT6795是联发科挑战一统4G芯片天下的高通的一记利器，其高端芯片依旧选择在星科金朋封测，说明收购案本身对客户影响甚微，此效应也会延伸到其他客户，因为无所谓转单效应。
2013年长电和星科金朋的市场份额分别为6.4%和9.3%，收购完成后，市场份额为15.7%，超过排名第三的矽品（全球市场份额为11.8%），未来将向国际封测巨头发起冲击。