日前有外媒报道称，金立计划在3月1日开幕的MWC 2015大会上推出一款超薄新机，厚度应该在5mm以下。在几个月以前，金立曾经凭借5.1mm厚度的Elife S5.1坐拥“全球最薄手机”的宝座， 而后不久就被OPPO R5的4.8mm刷新纪录，再后来仅过了一个月再被vivo X5Max甩在身后。而今天，我们似乎就要看到一款4.6mm厚度的极限超薄新机诞生！

值得一提的是，金立Elife S7的摄像头成功做平了！不过单纯从谍照来看，有没有保留3.5mm的通用耳机插孔就不得而知了。

中国国产厂商在手机纤薄工艺的道路上没有终点，实际上，面对3.5mm的耳机插孔的局限性，智能手机再削减1mm厚度都异常困难，放弃耳机插孔，转而附赠USB转换头，又对兼容性与便携性提出了质疑。金立的预热海报已经昭示这款手机的厚度薄得十分惊人，而谍照则更加惊人。

小编目测这款手机的屏幕尺寸应该在5.2~5.5英寸之间，采用跟OPPO或者vivo接近的设计范本，侧边似乎有金属包边，但黑色版本看得不是很清晰。超薄手机，电池好吗？可以切菜吗？