4月9日消息，英特尔信息技术峰会（IDF15）进入第二天的日程，英特尔全球高级副总裁施浩德进行了主题演讲，在会上他着重介绍新的Atom平台、第6代酷睿Skylake平台、无线充电、RealSense等技术的发展方向。

Atom X3已集成4G LTE

施浩德首先介绍了英特尔在移动平台领域的发展，新的凌动（Atom）系列平台可以适配平板到手机等移动设备，其中X3（SoFIA）可实现单芯片全应用，可以适应从4英寸手机到8英寸通话平板的全部需求，搭载其的4G LTE四核设备将于今年下半年全面上市。

整合4G等功能后的X3芯片将会降低相关ODM和OEM厂商的设计和制造成本，例如目前蓝岸通讯设计的一款基于英特尔凌动X3双核处理器的7寸分辨率为1280x720的可通话平板，ODM对OEM的整机出货价格可以控制在55-60美金。这个价格的配置是8.2mm，金属壳，超窄边的高端通话平板，比这个配置低的版本，1024x600分辨率的512M+4G memory的整机价格则可以控制在45美金以下。

同属英特尔移动平台的还有凌动X5和X7平台，拥有更强大的性能，将会主要运用于平板电脑设备和2in1电脑设备，并且已经在新款的Surface 3上得到了运用。

Skylake让你的PC薄至8mm

此外，在桌面PC领域，施浩德表示：中国今年有1.4亿电脑使用超过4年，是更新换代的时候了，另外随着Windows 10的更新和进一步普及，也将有大量PC新品的出现。

而英特尔的第6代酷睿处理器Skylake也将会在今年下半年发布，结合其14nm的制程以及新的架构，产品可以更加，轻薄。

施浩德同时表示英特尔最新的集成显卡性能可以超过了目前市场上的八成显卡，在4K显示技术方面也处于前列，将会进一步加强在游戏方面的性能。

现场展示了相关Demo和原型机，比如只有普通的笔记本大小的工作站，采用的是英特尔至强Xeon处理器；同时展示的还有采用了Skylake处理器的的2in1设备，厚度只有8mm，比手指厚度都会薄很多，同时台式一体机也可以做得非常薄，外形看上去就像一块大平板。

无线充电技术将广泛普及

在新平台中，另一项将广泛运用的是无线充电技术，该技术将会推广于PC、平板、手机和2in1电脑等各种设备之上，形式类似于12年前英特尔以迅驰平台推动无线上网技术一样，无线充电将有可能尽快的从目前的多标准、多技术的状态变得统一，更加的方便实用。

同时Skylake平台中将会加入了英特尔全新的RealSense实感技术。RealSense技术是英特尔近年来主推的创新技术，但一直以来在推广上都会遇上应用场景不足等问题，而在即将推出的首批Skylake平台上，将会有大于65个基于RealSense实感的应用场景同步推出。

首批搭载Skylake设备将于6月台北电脑展亮相

主题演讲最后，施浩德透露了首批搭载Skylake平台的设备亮相的日期。具体时间视今年6月的台北电脑展上与我们见面，具体产品则是华硕的PC新品。