英特尔第五代 Broadwell 架构的酷睿处理器推出有很长一段时间了，但桌面平台的 Core i3、i5 和 i7 似乎被放弃了，英特尔反而主 推定位移动市场的 Core M 和  Broadwell-U 系列产品。英特尔似乎承认了这一点，因为前几天的 IDF 2015 上，英特 尔 CEO 科再奇证实，第六代 Skylake 架构的处理器今年下半年问世，同时全新 100 系列芯片组的主板这两个月就能出货。

我们不得不再一次回顾英特尔每一代桌面平台处理器的发布日期。2011 年初推出了 Sandy Bridge 架构的桌面平台，Ivy Bridge 亮相于 2012 年 4 月，Haswell 亮相稍晚推迟到了 2013 年 6 月。可以看到，每一年主流桌面平台都得以更新，但 2014 年一整年，英特尔完全不考虑桌面 Core i3、i5 和 i7，换句话说 Broadwell 架构注定沦为征战移动市场的过渡产物。

虽然 2015 年是否有 Broadwell 的主流桌面平台 CPU 登场还是个未知数，但是英特尔前进的步伐并没有停止，尤其是移动市场。可以确定的是，下半年将有一大波 Skylake-U 移动芯片登场，主打笔记本电脑、平板电脑和 2 合 1 设备，功耗大部分在 15W 内。

英特尔：PC不急换 你们先买新笔记本呀？

下面根据网上最近流出的一些细节，一起看看低电压的 Skylake-U 芯片有何亮点。从泄露的信息了解，该新一代芯片将集成更高端的第八代 Intel Iris 图形处理单元。其中 Iris 6100 GPU 是目前 Intel HD 5500 核显性能的两倍，应付一般游戏和超高清视频更加无压力，尤其是未来主流的 4K 分辨率 h.265 编码的视频，均可充分利用 GPU 加速。

Iris 6100 浮点性能上可达 844GFLOPS，几乎赶上了　Nvidia 独显 GTX 750 的 1050GFLOPS，即便实际游戏性能未知，但至少参数上已经不弱。另外，整合 Iris 6100 GPU 的 Skylake-U 处理器的 TDP 热设计功耗将降低至 15W，大大延长笔记本电脑和其他移动设备的续航时间，毕竟今天集成 Iris 6100 核显的 Broadwell 处理器 TDP 还高达 28W。

更低的 TDP 还意味着，今年的超轻薄笔记本电脑，换上 Skylake-U 芯片之后更轻更薄，IDF 2015 上英特尔展示了采用 Skylake 处理器的 2 合 1 设备，厚度只有8mm。同时，搭载优秀的工艺将使发热量进一步降低，就算下半年看到无风扇的 Skylake-U 笔记本电脑我们也无需惊讶。

另外，英特尔副总裁施浩德已经明确，Skylake 平台的首批产品将在 6 月份的台北国际电脑展 Computex 2015 上正式登场。

桌面 CPU 没有对手慢慢来

至于大家关心的 14nm 桌面平台，从目前英特尔透露的信息来看，Broadwell 桌面版  Core i3、i5 和 i7 已经悬了，转身而来的是 Skylake 系列处理器，除了第八代 GPU 升级到 Gen 9 之外，参数上唯一的亮点就是支持 DDR4 内存了，并且必须上 100 系列芯片组才能搭载，插槽已经换成了 LGA 1151 接口。

最高端的100 系列芯片组  Z170，将标配 RST 14 存储技术、SRT 智能响应技术、10 个 USB 3.0 接口、4 个 USB 2.0 接口、6 个 SATA 6Gbps 接口、最多 20 个PCI-E 通道，最多 3 个 SATA Express x2 接口。当然，英特尔还将在 Skylake 系列处理器上大秀 RealSense 3D 技术，其他更多细节还有待公布。