近年来，固态硬盘似乎已经成为了计算机的标配。而随着SSD的普及，人们对于速度和容量的渴求也在迅速膨胀。为了能够在单颗闪存芯片上塞下更大的存储空间，制造商们正在想着3D NAND技术前进。与传统的平面式(2D)设计相比，垂直(3D)堆叠能够带来更显著的容量提升。但是最近，一家名为Stifel的市场研究公司却发现：为了实现这一点，制造商们正在砸下大笔投资，而这种成本压力却无法在多年的生产和销售后减退多少。

影响利润的一个主要原因是，3D NAND芯片的生产，比以往要复杂得多。上一代(2D)闪存芯片的生产，仅需搭建3到4组淀积层；而新一代(3D)芯片，却需要做到120到144层。

在处理一个已经相当复杂的过程时，步骤越多，出错的概率就越高。简而言之，并不是每片晶圆都一定能生产出最终可用的芯片，而制造商的成本与损失亦非常难以预料。

三星、英特尔、以及东芝等公司已经纷纷宣布加大对新基础设施的投入，而根据Stifel的研究，大品牌早已计划为3D NAND芯片的生产付出180亿美元（绝对属于大手笔）。

最终，即使到了2018年，3D NAND芯片的供应或仍受限，而且成本也会居高不下。总而言之，3D NAND虽然看起来很美好，但不会立即为我们带来大量而又廉价的相关产品。

[编译自：Digital Trends]