这一名为“硅碳差别扩大整合电路芯片”的产品惊人地在500摄氏度的高温下存活了1700个小时,仍没有出现失败的迹象,这就意味着芯片的发热问题可以被忽略,今后将会产生主频20GHz的处理器而不必考虑温度极限问题.这对芯片业来说无疑是一个重大进步.
含图当然,目前研发成果主要还是服务于航天工作,例如金星表面探测,地心探测等工作.这是人类芯片科技超越极限环境迈出的第一步.
The circular heating element and 5 x 5 mm square SiC chip are both glowing red-hot. Image (c) NASA