AMD 790FX内置了对PCI-E 2.0规范和HyperTransport 3.0总线的原生支持，而且热设计功耗仅仅8W，即使算上南桥芯片，790FX+SB600/SB700的功耗也很小。对于旗舰级产品来说，能做到这一点殊为难能可贵。相比之下，在未来的nForce 780a/780i平台上，NVIDIA为了支持PCI-E 2.0额外加入了BR04芯片，二者的热设计功耗合计高达48W，相当于790FX的六倍之多。
Intel平台方面，975X热设计功耗13.5W，P35增至16W，昨天登场的X38则达到了26.5W，也是790FX的三倍多。
豪华的热管散热系统如今已经成了高端主板的象征，但在790FX平台上，风扇都是可有可无的了，一个小小的散热片就足矣。
处理器风扇左侧、数字PWM供电模块下边就是覆盖着小型铝散热片的RD790北桥芯片(NVIDIA仍在使用模拟4/8相供电)，热设计功耗8W。
NVIDIA面向AMD平台的C72、MCP72芯片组都配备了大个风扇，高度也超过了5厘米，以便驱散几十W功耗带来的热量。
Intel、NVIDIA高端芯片组规格比较，注意最后的热设计功耗参数。
Nvidia's C72 and MCP72 come with king-size coolers, over 5cm in height - it has to dissipate 48W
This small thing left of CPU cooler, below Digital PWM (Nvidia still uses old analogue 4/8-Phase voltage regulation) is an 8W TDP chip - the RD790 Northbridge
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