第一款三核心处理器的代号为Toliman,基于65纳米制程,支持AM2+的主板,支持HyperTransport 3.0.内置2MB L3缓存,发布日期为2008年3月.
而下一代的三核心将基于45纳米制程,AM3插座,支持HyperTransport 3.0,DDR2/DDR3内存,将在2009年上半年发布.主板厂商的消息来源还评论道,三核心处理器将在所面向的桌面市场中,在耗能和性价比上击败双核和多核心处理器.
AMD透露三核心处理器更多技术要素
发布日期:2007-10-24 15:48:32
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AMD计划在明年和2009年主打桌面市场的三核心处理器的更多信息被主板厂商们透露了出来.
第一款三核心处理器的代号为Toliman,基于65纳米制程,支持AM2+的主板,支持HyperTransport 3.0.内置2MB L3缓存,发布日期为2008年3月.
而下一代的三核心将基于45纳米制程,AM3插座,支持HyperTransport 3.0,DDR2/DDR3内存,将在2009年上半年发布.主板厂商的消息来源还评论道,三核心处理器将在所面向的桌面市场中,在耗能和性价比上击败双核和多核心处理器.
第一款三核心处理器的代号为Toliman,基于65纳米制程,支持AM2+的主板,支持HyperTransport 3.0.内置2MB L3缓存,发布日期为2008年3月.
而下一代的三核心将基于45纳米制程,AM3插座,支持HyperTransport 3.0,DDR2/DDR3内存,将在2009年上半年发布.主板厂商的消息来源还评论道,三核心处理器将在所面向的桌面市场中,在耗能和性价比上击败双核和多核心处理器.
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