半导体公司于2000年初期就开始从200mm晶圆转换到300mm技术。现在产业又面临着在2012年时前进到450mm晶圆了。
大直径晶圆带来的好处是显而可见的，因为大多晶圆处理器都只能同时处理25块晶圆。如果能增大晶圆直径，那么在不改变晶圆处理器的前提下就能迅速提高产能。因此很多公司都在向这个方向转变，但AMD却在设法在2012年后延长300mm晶圆技术的生命，并希望整个业界不要跟随潮流进步到450mm晶圆技术去。AMD的生产副总裁Grose将于明日的第四届国际SEMATECH制造商交流会上发言，他将为业界提供一种替代450mm晶圆的技术。他们的主意是通过 扩展300mm晶圆的利用率来维持300mm晶圆的生命周期，这些技术叫做："small lot manufacturing (SLM) 以及 single wafer tools (SWT)"。看上去这些技术似乎能增加各流水线对晶圆的制作，并解决了当前技术的一些瓶颈问题，应该能提高300mm晶圆的产能。在这些技术的帮助下， 300mm技术将比450mm技术更加省钱。

但AMD仍然会遇到很多挑战。Grose也承认这需要业界的广泛认同，而这是相当不容易的。特别是对于Intel这样在200mm转换到300mm过程中 获益良多的公司。那次转换让Intel在每块晶圆上生产了与以前相比2.25倍的核心数量。而最近推出的四核处理器核心更大，使得300mm晶圆更显渺 小。不知AMD将如何迎接这些挑战。

cnBeta编译
消息来源：TG Daily