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Intel后年CPU+GPU芯片细节抢先
发布日期:2007-11-26 15:04:04  稿源:
我们获悉,Intel将在2009年推出CPUGPU二合一芯片产品。其中,代号Havendale的CPUGPU芯片,针对桌面市场,将在2009年第一季度推出,采用LGA1160接口,45nm工艺;移动版代号Auburndale的CPUGPU芯片,将在2009年内推出,同样采用45nm工艺,采用rPGA989接口。Havendale和Auburndale采用单基板双芯片封装,其中1颗芯片是处理器部分,双核心架构集成4MB二级缓存;另外1颗芯片是GPU部分,内建PCI Express控制器,GPU核心和双通道DDR3内存控制器。单基板上的CPU和GPU芯片采用内部高速互连通道连接。
Intel采用此种设计方式,将保证2颗芯片在设计阶段的独立和顺利验证,一旦CPU或者GPU部分出现错误,也可以及时方便地进行修正。另外,从生产工 艺上看,这种伪CPUGPU设计,也能提高芯片的生产良率,相比之下,核心复杂的真CPUGPU单芯片采用45nm工艺生产的良率不会很高。

另 外,我们获悉,桌面版Havendale处理器的插座依然采用Lynnfield的LGA1160,因此双方主板的互换性很高,即支持Lynnfield 处理器的主板,也可以支持到CPUGPU二合一的Havenfield。另外,Havenfield也提供1条PCI Express x16总线,支持外接PCI Express x16显卡。

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