据外电报道，AMD和英特尔正在提高系统芯片能力，创建新的产品和工艺。虽然这两家公司将继续设计高端客户微处理器，但是，提高竞争力将取决于他们如何更好地利用大量的可重新使用的内核组装芯片。英特尔上个季度成立了一个由Gadi Singer领导的系统芯片实现事业部。AMD在这方面略占上风。AMD在三年前就开始研究旨在重新使用的内核以及设计方案。
推动这种趋势的因素是体积庞大耗电量大的处理器向多内核处理器的转变。此外，英特尔和AMD还在把处理器的应用范围从传统的PC领域扩展到消费者市场。Singer曾领导英特尔奔腾、安腾和蜂窝处理器的开发并且一直是英特尔设计自动化软件部门的负责人。他在谈到英特尔新组建的系统芯片实现事业部时说，每一个重要元件在开发时都要考虑能够重新使用。我们将定义做法、流程和架构，使英特尔所有的产品都能够即插即用。

英特尔没有披露这个部门的人数和预算。但是，英特尔称，这个部门将定义芯片构件和系统封装芯片的相互连接和测试标准。Singer指出，对于拥有为客户设计高性能电路级芯片的公司来说，向系统芯片转变是很容易的。

英 特尔目前在传统的PC市场之外正在研制至少四种系统芯片。“Tolapai”系统芯片用于存储网络。“Silverthorne”系统芯片用于掌上电脑。 “Larabee”系统芯片用于高端虚拟化系统。“Canmore”系统芯片用于有线消费者设备。这些芯片只是冰山的一角。

与此同时，英特尔的竞争对手AMD三年来一直在悄悄地研制可重新使用的x86内核和系统芯片设计流程。

AMD高级研究员Chuck Moore以前曾领导过IBM Power4处理器的设计。他帮助AMD组建了一个20个人的系统芯片重点研究中心，研究接口标准和设计流程等问题。这个中心还研究把多种系统芯片用于多个市场的问题。

AMD研制出一种代号为“Bobcat”的内核，耗电量只有1瓦。这种内核将用于消费者产品。但是，AMD到目前为止还没有披露“Bobcat”生产计划的细节。

Moore说，到目前为止，AMD已经定义了系统芯片的地址、数据和控制接口。AMD还定义了为芯片上通讯优化的宽带、高速连接协议。他说，向系统芯片方向发展是我们这个行业必不可少的。没有系统芯片，开发成本就会大幅度提高。