AMD今年唯一能让人提起兴趣的也许就是整合芯片690G了,它的性价比毫无疑问成为低端用户首选,而AMD下一波的整合图形芯片组攻势也即将打响.
我们知道RS780和NVIDIA的MCP 78 IGP将使下一轮集成芯片组战场的主角,RS780将在2008年第一季度发布,而现在实际上已经有了小批量产品出现,据报导,RS780的3DMark 05 和 06测试中比NV的MCP 78S综合性能高约15-20%.导致这一差距的原因可归纳为成本考虑,由于制作工艺的原因,在整合芯片上额外部署热管等组件将导致不可思议的成本增加.