HONDA研究所，本田摩托公司的研究部门，最近研发出了一种3D封装的芯片。它将3块不同的芯片重叠封装在一起，从而实现更加高效省电的目标。
整个原理图看起来就像是一个芯片三明治。三块芯片一块叠着一块。原型产品中，他们将一块微处理器、一块储存芯片、一个模数转换器叠装在了一起。每块芯片都是垂直相连的。将之重叠而不是平放，能加倍提升芯片的运算速度。而且比起传统的封装方式，它还能节省64%的电力消耗。
传统的芯片叠装工艺都需要在每块芯片间用金属块进行连接，而HONDA这次研究出来的工艺，只需要在最底层的芯片安放金属块就行，它将穿透三块芯片，实现互联。
而就在HONDA为自己的新工艺骄傲时，其他研究3D封装的厂商还被困于初期测试阶段。
cnBeta编译
消息来源：INQ