高通CEO在财报电话会议中暗示，苹果未来的iPhone手机可能会抛弃高通的基带芯片，或者至少部分抛弃。彭博社报道称，在本周三与分析师的谈话中，高通CEO Steve Mollenkopf表示，他“假定（assuming）”高通的一个重要客户将会把modem基带芯片订单交给其他企业。

Mollenkopf并没有提到苹果这个名字，实际上苹果和三星都是高通最大的客户。三星现在实际上在基带芯片上，已经不止高通这一个供应商了。

苹果也有可能启用多家modem芯片供应商，这样可以消除潜在的产能瓶颈。不过这个策略也可能让产品表现一致性变得更有难度，毕竟两种不同的modem芯片可能会有不同的性能表现，不管是功耗还是连接蜂窝数据网络的表现。

如果说这个传言是真的，现在实际上也还不清楚苹果可能会转向哪家modem芯片供应商，Intel可能会比较有希望。去年10月份的一份报告提到，Intel可能会为下一代iPhone提供modem芯片，苹果还让一队工程师参与优化Intel的7360 modem。

所以iPhone 7可能会采用Intel的modem，也就是今年将推的新版iPhone——可能会在今年9月份发布。如果苹果还没有这么做的话，距离今年推新iPhone，苹果剩下的时间也不多了，毕竟iPhone 7的生产大概7月份就要开始，前期测试都需要占用时间。