随着iPhone 7系新机发布日期的临近,有关两款设备的传闻也在不断加速地向我们洒来,然而不少消息也有着自相矛盾的地方。近日,网络上曝光了几张疑似“iPhone 7”和“IPhone 7 Plus”的后壳磨具照片。不过与传闻相比较之后,我们仍然无法证实它们的真实性。有网友在百度贴吧上爆料称,照片中的磨具是用来加工手机的铝制金属外壳的,并且分别对应“iPhone 7”和“iPhone Plus”。
一个可能的情况是,给智能连接器触点“打孔”的操作会留到后续制造过程中进行。
从模具的左上角可以看出,稍大的“iPhone 7 Plus”拥有双摄像头孔位,而稍小的“iPhone 7”为单摄像头设计(但作为弥补,苹果或为之引入某些显著的改进)。
无论是照片还是模具,均未让人看到“智能连接器”(Smart Connector)触点的影子。此前有传闻称,“iPhone 7系”或引入iPad Pro上的这一特性。
早期的传闻更是用设计草图描绘了“iPhone 7 Plus”上的Smart Connector,但日文网站Mac Otakara指出苹果已经取消了这一功能。
两款模具均未能看出扬声器的开孔会是怎样的。
苹果还据说取消了“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”上的3.5mm耳机接口,腾出来的位置或留给了额外的扬声器。(有传闻提到了双/四扬声器排布的可能,但苹果也可能保修单扬声器设计)
按照惯例,苹果会在今年9月的发布会上推出“iPhone 7系”新品,目前仍有数月的时间去沉淀最终设计。