新闻来源:驱动之家
根据BBC报道,科学家有了新发现,他们利用新型的硅材料可以制作能弯曲的芯片.通常的硅芯片都坚硬不可变形,但是有一些特殊的情况,例如病人体内的传感器就不适合使用常规的芯片. 来自Illinois大学的研究团队研制出了一种厚度为1.5微米的硅层电路,附着在弹性塑料上,能够弯曲伸展,感兴趣的朋友一起来看下面的视频:
新型硅电路可弯曲有弹性
发布日期:2008-03-28 22:40:35
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新闻来源:驱动之家
根据BBC报道,科学家有了新发现,他们利用新型的硅材料可以制作能弯曲的芯片.通常的硅芯片都坚硬不可变形,但是有一些特殊的情况,例如病人体内的传感器就不适合使用常规的芯片. 来自Illinois大学的研究团队研制出了一种厚度为1.5微米的硅层电路,附着在弹性塑料上,能够弯曲伸展,感兴趣的朋友一起来看下面的视频:
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