东芝已经将其3D闪存堆叠到了更高的层次，并携手西部数据（此前收购了东芝合作伙伴SanDisk）宣布了第三代BiCS闪存芯片。新款TLC闪存维持了相同的 256Gb容量，但层数已经从前代的48提高到了64层。在适当的时候，该公司还会推出单颗512Gb（64GB）的芯片。除了预期的密度增加（晶圆容量），高堆叠还有其它益处，比如成本效益。

据悉，东芝将在日本四日市New Fab 2工厂生产新款BiCS闪存芯片，并已经向制造商提供了样片。该公司预计可在明年上半年量产BiCS 3。

[编译自：TechReport]