新闻来源:驱动之家
2008年春季IDF论坛即将在上海开幕，Intel提前放出了下一代45nm Nehalem处理器的核心实物。
此番展示的代号“Bloomfield”的四核心版本，集成多达7.31亿个晶体管，但由于采用了先进的45nm工艺，因此核心面积并不大，只有大约265平方毫米，甚至比一枚欧分硬币还要小。另外还可以清楚地看到四个内核并列排在一起，而且看出这种四核心仍是由两个原生双核心处理器封装在一个硅片上而来的。
Intel Nehalem处理器核心近距离展示
发布日期:2008-04-02 07:39:31
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新闻来源:驱动之家
2008年春季IDF论坛即将在上海开幕，Intel提前放出了下一代45nm Nehalem处理器的核心实物。
此番展示的代号“Bloomfield”的四核心版本，集成多达7.31亿个晶体管，但由于采用了先进的45nm工艺，因此核心面积并不大，只有大约265平方毫米，甚至比一枚欧分硬币还要小。另外还可以清楚地看到四个内核并列排在一起，而且看出这种四核心仍是由两个原生双核心处理器封装在一个硅片上而来的。
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