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三星发布面向可穿戴设备的Exynos Dual 7270 14纳米制程芯片
发布日期:2016-10-11 17:10:28  稿源:benchlife

虽然面对着 Samsung GALAXY Note 7 全球再度停售,以及停止更换装置的作业,但并没有影响到公司其他事业群的运作。Samsung Electronics 在 11 日发布新闻稿,宣布推出采用 14nm FinFET 制程的 Exynos Dual 7270;Samsung Exynos 7270 是为穿戴式装置而设计,除了采用 Samsung Electronics 的 14nm FinFET 制程外,这款 SoC 同时也整合了各种联网能力以及 LTE Modem。

采用双核心 ARM Cortex-A53 架构,相较于 28nm 制程,全新的 14nm FinFET 制程能够提升其续航力。

就如前面提到,Exynos Dual 7270 是一款整合联网能力以及 LTE Modem 的 SoC。在 LTE Modem 部分,其规格为支持 2CA 的 LTE Cat. 4 规范 Modem;同时也整合了 Wi-Fi、蓝牙、GNSS 以及 FM 功能。

此外,Samsung Exynos Dual 7270 也使用 SiP(system in package)和 ePOP(embedded package on package)封装技术。

Samsung Semiconductor 的 14nm FinFET 制程产品是在 2015 年 2 月开始进入量产阶段。

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