英特尔、三星和台积电,为2012年芯片行业在450毫米晶圆片上的协作,达成协议.
三家公司指出,通过采用共同的标准、合理改造300毫米晶圆片的基础设施和自动化操作及协调行动时间等,芯片行业可提高投资回报并降低450毫米晶圆片的研发费用.三家公司将继续与国际半导体技术制造协会(ISMI),一家协调450毫米晶圆片供应、标准和开发设备测试性能的机构合作.有报道称,ISMI已经制定了一项计划,但多数设备生产商不愿采用450毫米技术,称费用太昂贵.

而三家公司认为,转到尺寸更大的晶圆片将推动芯片行业的持续发展,将集成电路生产和应用的费用结构维持在一个合理的水平上.

英特尔技术及生产部门副总裁和技术制造工程总裁鲍伯·布鲁克(Bob Bruck)称,行业革新及解决问题的长期历史,已经说明晶圆片的升级将导致硅加工单位成本的下降和行业的总体发展,英特尔与三星、台积电都认为,应该按照同样的为客户提供更多价值的模式,过渡到450毫米晶圆片.

三星电子内存生产运营中心的高级副总裁Cheong-Woo Byun认为,过渡到450毫米晶圆片将有利于集成电路行业整个生态系统,三家公司将积极合作开发450毫米技术.

台积电先进技术业务高级副总裁马克·刘(Mark Liu)表示,由于先进技术的复杂性,导致成本上升,成为未来发展的担忧之处,三家公司相信,过渡到450毫米晶圆片是一个维持合理成本结构的可行方案.

腾讯科技编译