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[多图]Intel Kaby Lake包装盒首曝
发布日期:2016-12-20 22:05:11  稿源:快科技

根据最新消息,Intel将于2017年1月5日正式发售新一代Kaby Lake处理器的桌面版,配套的200系列主板也会同步上市。Intel此前已经发布了Kaby Lake U/Y系列低功耗版本,面向移动平台,而笔记本的H系列、桌面的S系列都要等到2017年第一季度,其中S系列会在CES 2017之前推出,同时兼容100/200系列主板。

VideoCardz今天曝光了Kaby Lake Core i7/i5/i3的包装盒设计,和现在类似还是分别采用红色、绿色、蓝色的风格,其中CPU放置在顶部位置。

包装盒正面可以看到“Desktop Processor 7th Generation”的字样,而在左下角有个明显的“For a Great VR Experience”(提供卓越VR体验)的标识,颇为意外。

不过仔细想想,如今整个行业都在大打VR牌,而说实话Kaby Lake本身亮点实在乏善可陈,拿出VR来说事儿也在情理之中。

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