尽管英特尔第七代 Kaby Lake 处理器没有较上一代（Skylake 芯片）带来太大的提升，但是擅长“不换接口也要升级下芯片组”的策略，还是给主板厂商们带来了滚滚新品。赶在 CES 2017 之前，华硕就发布了 Z270 产品线的多款新主板，并在 Edge Up 博客上详细介绍了它们的新特性。与 Z170 芯片组相比，Z270 将前向 I/O 通道数从 26 增加到了 30 个。

Asus Prime Z270-A

通道数的提升，可为 SLI / CrossFire 多显卡交火的玩家带来不妥协的性能，另外此前在 Z170 平台上使用 M.2 PCIe x4 SSD 经常会导致两个 SATA 端口不能用的问题也可以得到缓解。

有意搭建低成本高性能平台的玩家可以留意华硕 Prime Z270-A 主板，其板载了一对 M.2 SSD + 4×DDR4 内存插槽、6×SATA 存储接口、并且支持双路 SLI 或 CorssFire X 交火。

TUF Z270 Mark 1 增添了一些细节（主要是多了一大片电镀塑料板），开放式机箱的用户可能会喜欢它。

ROG Strix Z270I Gaming

虽然只有 2×DDR4 内存 和 1×PCIe x16 独显插槽，但 ROG Strix Z270I Gaming 仍是一款全功能的 Mini-ITX 主板。

其集成了英特尔 802.11 ac Wi-Fi + 蓝牙 4.1 解决方案，支持与 microATX / ATX 板型一样的高频内存。

ROG Maximus IX Formula

ROG Maximus IX Formula 支持更发烧的 1/4" 水冷头，即使背板 I/O 部分也做好了额外的屏蔽，方面经常忘记手动装背板的粗心玩家。

ROG Maximum IX Apex

ROG Maximum IX Apex 支持 DDR3 或 DDR4 内存，但电路上的妥协（为实现更高的内存频率）、也造成了一条插槽的消失（眼尖的你或许早已发现）。

Apex 主板最高支持 4266 MT/s 的 DDR4 内存，但只有一条 DDR3 插槽的设计（标记为 DIMM.2）或许也是为了更好地超频。

存储方面，该主板提供了 2×M.2 SSD 插槽，并且允许用户加装散热器。背板 I/O 方面，华硕为它保留了一对 PS/2 键鼠端口（因为屏蔽 USB 可以发挥出更大的超频空间）。

ROG Maximus IX Extreme

最后介绍的是 ROG Maximus IX Extreme，该主板在 CPU 和 电压调节模块（VRMs）上预装了复杂的水冷组件（华硕与 Bitspower 携手开发），支持 RGB 灯效、并且可为 M.2 SSD 选装额外的散热片。

前置 I/O 针脚可以清爽地打理，提供了 1×USB 3.1 针脚（除了常见的 USB 3.0 外）；背板 I/O 上提供了 1×雷电3 端口，并且和 Formula 型号一样有屏蔽、LED 灯效、已经高级音频加成。

华硕 Z270 主板的起售价为 169 美元（RMB ￥1175 起），ROG Maximus IX Formula 的建议零售价为 390 美元（约合 2712 元 RMB）， ROG Maximus IX Extreme 定价不知（预计 400+美元 / RMB ￥2782+）。

[编译自：TechReport]