新闻来源:Techreport.com
USB3.0规范即将在明年崭露头角，新的USB规范将在保证向后兼容性的前提下大幅提高传输速度。理论上看，这些新特性着实令人激动，但USB规范的主导厂商Intel的做法，却激怒了AMD及其它厂商。
New.com援引一位接近AMD人士的话说：“目前的问题是Intel不愿意把规范的详细内容提供给处理器和芯片组市场上的对手。”Intel的确有在 今年年底或明年早些时候公布USB3.0的计划，而这种做法按业内人士的看法，显然将使Intel在USB3.0发布的前6-9个月内“独领风骚”，而在此之前，其它的公司只能等待。这位人士认为，Intel这种做法显然是不可理喻的，因为USB3.0大部分知识产权实际上应归属于多家公司共同设立的PCI规范特别投资团体。    那么Intel这边又是如何看呢？News.com与接近Intel的某位人士进行了了解，他说：“实际上是Intel独立，而不是依靠整个IT工业团体完成了USB3.0规范的大部分设计，然后我们会在不需要许可证的情况下将USB3.0移交给其它的公司。我们会在规范完成的时候完成这个转交过程，而现在USB3.0还不够成熟，所以我们还不能对外发布。”

    News.com称目前AMD、Nvidia以及VIA可能最终会创建自己的USB3.0规范，理论上，这些自创的USB3.0规范会与Intel的相互兼容，但应用到用户层面，可能会给用户带来很多不必要的麻烦。“这对用户来说不是个好消息，但我们别无选择！”