新闻来源:驱动之家
据台湾主板厂商指出，Intel公布最新Nehalem微架构产品规划，第四季末将推出三款Bloomfield四核心处理器，核心频率介乎 2.66~3.2GHz，针对主流级至高端市场。新一代Nehalem微架构采用新的Quick Path Interconnect架构，因此并不兼容于旧有平台，采用全新Socket LGA1366，将配搭新一代X58芯片组，预期性能将比同上代Penryn微架构提升15~30%。根据Intel最新桌面处理器规划，全新微架构Nehalem产品将会于第四末登场，将推出三款不同型号，但市场品牌名称未定，上市初期最高型号为 XE版本的Bloomfield，采用全新LGA 1366处理器接口，核心频率为3.2GHz，原生四核心并支持类似Hyper-Threading的SMT技术，因此同一时间最高可处理8个线程。
Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache，放弃FSB设计改用全新Quick Path Interconnect架构，处理器与芯片组传输速度为6.4GT/s，内建三通道内存控制器，支持最高DDR3-1333模块，FMB版本为08，最 高TDP为130W。
值得注意的是，Intel一改以往推出新微架构时，初期仅针对高端市场的作法，Bloomfield除了XE版本外，将会同时发布两款针对主流级至性能级 型号，核心频率分别为2.66GHz与2.93GHz，同样拥有8MB L3 Cache及支持SMT技术，但Quick Path Interconnect速度下降至4.8GT/s，内存支持速度亦下调至最高支持DDR3-1066。
由于改用全新QPI架构，因此Bloomfield与旧有平台并不兼容，除了改用全新LGA 1366处理器接口外，同时亦配搭全新X58芯片组，新平台加入Quad x8 PCI-Express显卡接口支持，可支持Quad CrossFireX多显卡协同运算。
据台湾主板厂商表示，Bloomfield处理器上市后，Core 2 Extreme处理器将马上被取代，性能级Core 2 Quad处理器也会在2009年第1季退场，旧有LGA 775处理器接口的Yorkfield四核心处理器，仍继续保留于主流级市场之中，直至2009年第四季末。
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Bloomfield |
Bloomfield |
Bloomfield |
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核心代号 |
Nehalem |
Nehalem |
Nehalem |
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制程 |
45nm |
45nm |
45nm |
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Socket |
LGA1366 |
LGA1366 |
LGA1366 |
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核心/线程 |
4/8 |
4/8 |
4/8 |
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QPI带宽 |
6.4GT/s |
4.8GT/s |
4.8GT/s |
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L3 Cache |
8MB |
8MB |
8MB |
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集成内存控制器 |
3通道 |
3通道 |
3通道 |
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内存支持 |
DDR3-1333 |
DDR3-1066 |
DDR3-1066 |
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FMB |
08 |
08 |
08 |
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TDP |
130W |
130W |
130W |
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IntelVT |
Yes |
Yes |
Yes |
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Intel TXT |
No |
No |
No |
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EIST |
Yes |
Yes |
Yes |
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Intel 64 |
Yes |
Yes |
Yes |
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无铅工艺 |
Yes |
Yes |
Yes |
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无卤素工艺 |
Yes |
Yes |
Yes |
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上市时间 |
Q4, 2008 |
Q4, 2008 |
Q4, 2008 |
