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Mushkin发布Helix SSD:使用3D MLC闪存
发布日期:2017-01-31 20:16:05  稿源:快科技

国外存储大厂Mushkin近日展示了其最新的Helix系列固态硬盘,使用了如今很少见的3D MLC NAND闪存颗粒,规格相当强大。Helix是典型的M.2 2280 SSD,走的是PCI-E 3.0 x4系统通道,支持NVMe 1.2,提供了250GB、500TB、1TB、2TB四种容量版本,但是闪存供应商不详,此外还有一定量的DRAM缓存,并支持Pseudo-SLC加速技术、DevSleep/Slumber节能技术。

主控是慧荣SM2260,拥有两个ARM Cortex CPU核心、八个NAND闪存通道,支持LDPC ECC、AES-256。

性能方面,2TB型号标称持续读写2.5GB/s、1.1GB/s,随机读写232K IOPS、185K IOPS,平均故障间隔时间100万小时,3年质保。

唯一可惜的就是不支持TCG Opal加密技术。

发布时间和价格不清楚,不过看这规格,定位肯定是偏高端的。

现如今想看到PCI-E 3.0 x4 3D MLC规格的固态硬盘可不容易,威刚还有个类似的XPG SX8000,并有个SATA规格的Ultimate SU900。

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