苹果主要的移动处理器制造商台积电，据说将在下个月开始商业出货10纳米芯片，包括讴苹果今年iPhone采用的A11处理器。台积电表示，10nm芯片出货量应该在下半年迅速增长。苹果预计在秋季发售三款新iPhone，包括“iPhone 8”以及“iPhone 7s”和“7s Plus”。

以前的传言表明，台积电已经赢得了10nm“A11”芯片订单。iPhone 7和7 Plus中的A10 Fusion芯片使用台积电16纳米FinFET工艺制造，现在新iPhone采用的更新制程，可为制造商节省资金，并且对最终用户也是有利的，因为其通常具有更少功耗，性能更高效。

台积电被外界认为在3月开始小批量生产7nm芯片，在2018年转向大规模生产，而5nm芯片生产已经计划于2019年上半年开始。“iPhone 7s”和“7s Plus”可能是目前iPhone 7的升级版，而“iPhone 8”预计将配备一个5.8英寸，边缘到边缘的OLED显示屏，其中0.7英寸将专用于虚拟按钮，取代了苹果自2007年以来的物理Home按钮，iPhone 8还具有3D面部识别和/或虹膜扫描功能。