台湾电子时报报道，台积电10nm FinFET制造工艺良率低于预期，可能会让今年智能手机出货时间表向后延期。消息来源表示，10nm芯片产量低于预期，并且导致智能手机制造商在第二季度晚些时候推迟出货智能手机，可能甚至更晚。

来源指出，台积电是目前智能手处理器最大的硅晶片厂之一，在以可接受的速率生产足够数量的10nm芯片方面遇到困难。更小的芯片时比更大的芯片拥有更多功能，但是这些功能往往也导致芯片生产过程不仅需要更长的时间，而且风险也会降低产量，特别是在开始阶段。

这种情况已经对联发科的日程安排产生了不利影响。它刚刚在在MWC 2017上发布了最新的高端处理器Helio X30，，但据报道，其向OEM厂商出货这种处理器的日期被推迟。

即使是三星，现在已经使Exynos 8895和高通Snapdragon 835，两个10纳米芯片，据报它们的成品率也低。这也是三星不得不将Galaxy S8出货日期推迟到4月的实际原因之一。鉴于三星和高通去年自豪地宣布，去年10月份开始生产过程，现在这种情况不能完全令人鼓舞。

这就是为什么使用Snapdragon 835和联发科技Helio X30的智能手机要到第二季度末期才能上市的原因。除此之外，三星将享短期独家霸占Snapdragon 835出货量，因此，不要指望Snapdragon 835设备可以大规模上市，它们大规模上市日期可能要到第三季度甚至更迟。