3月7日消息，据台媒报道称，此前有媒体报道称，台积电与鸿海双方已组成联盟，共同参与日本东芝（Toshiba）半导体招标， 双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工， 将在3月29日前递交相关文件，参与首轮竞标。对于上述报导，鸿海方面表示，不予评论。此前，韩国媒体The Korea Herald引述产业观察人士消息报导称，SK海力士（SK Hynix）有意携手鸿海集团，一起参与收购东芝旗下半导体晶片业务。

不过日本财经网站现代商业引述日本经济产业省干部谈话指出，希望东芝（Toshiba）旗下半导体业务卖给苹果公司，而不是鸿海。

据了解，东芝2月24日董事会通过分拆旗下半导体新公司协议，称为东芝记忆体（Toshiba Memory）的新公司，相关分拆协议将于3月30日股东临时会上提请通过，预计4月1日生效。

东芝考虑向第三方资金释出大部分东芝半导体股份，规划在2017会计年度 （到2018年3月底为止）早期完成相关手续。