根据 DigiTimes 报告，台积电 TSMC 已经开始为今年的 iPhone 8 量产 A11 SoC 芯片。台积电原计划在今年4月开始量产，但由于良品率太低，只能推迟至现在。台积电将成为 A11 芯片的独家供应商。除了 iPhone 8 外，消息称 iPhone 7s 和 7s Plus 也会搭载 A11芯片。

苹果 A11 将采用自主研发设计，并与第三方合作代工的方式量产。根据泄露的跑分图，A11 将成为智能手机市场性能最强大的芯片。同时，今天的报告中也提到，台积电遇到的生产问题也已经得到了解决。

其他报告称 iPhone 8 将搭载 3GB 运行内存，与 iPhone 7 Plus 相同。本周早些时候，凯基证券分析师郭明池提到，iPhone 8 量产可能会推迟至今年10月或11月，缺货非常严重。除了 iPhone 外，A11 芯片还会出现在下一代 iPad 中。