也许你不知道，在物联网领域高通每天有100万颗芯片正在出货。截至目前，搭载高通方案的物联网产品已超过15亿台。 据统计，2010年全球联网设备数量为20亿台，这一数字预计在2020年剧增到250亿。GSMA 数据显示，目前，每个家庭中的联网设备为24台，随着家庭联网设备数目不断增多，预计2020年这一数字将达到50台。

为了解决物联网的碎片化和复杂需求，Qualcomm Technologies产品管理高级总监Pankaj Aggarwal表示，高通针对物联网领域发布全球首款三模双核QCA4020芯片，支持蓝牙Low Energy 5、双频Wi-Fi以及802.15.4技术，包含ZigBee和OpenThread。同时，还推出一款集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4的QCA4024。

据悉，QCA4020和QCA4024能实现在通信协议、连接标准、生态系统、云服务及设备处理能力的不同需求，通过预集成的形式支持HomeKit™和Open Connectivity Foundation（OCF™）规范，支持对AWS IoT软件开发工具包（SDK）和连接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物联网（IoT）终端SDK的，从而实现不同技术间的无缝共存。

Pankaj Aggarwal向集微网介绍，QCA4020 采用 Cortex-M4 和 Cortex-M0 的双核架构，其中Cortex-MF4支持各种不同应用需求，未来还将支持传感器融合功能，Cortex-M0主要负责连接能力，集成基于硬件的安全特性和功能，从而为OEM厂商提供替代外部安全芯片的选项及节约 BOM 成本。

此次，高通通过 QCA4020 和 QCA4024 提供一站式的解决方案，为物联网带来全新的互操作性，这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。“利用这两款芯片，帮助消费者组成一个低成本的家庭 Mesh 网络，设备间实现互联互通，还能够将数据上传与云端。”高通工作人员在展示 Demo 时向集微网解释。

2015年高通以24亿美元收购英国芯片制造商CSR，填补了在 Zigbee 产品的空白。对于未来物联网的发展，Pankaj Aggarwal认为物联网产品之间会增加更多基于对语音、视频和传感数据的识别和处理，利用深度学习功能实现 IoT 的深度智能化，同时添加预防性的维护功能，应对用户不同的产品需求，进一步减少资源浪费，提高产品能效。

在消费电子物联网领域，Qualcomm Technologies 产品管理高级总监 Hugo Swart 指出，高通将聚焦AR/VR、智能摄像头、智能家居、无人机/机器人五大领域，借助其在芯片、软硬件、参考设计平台和生态体系的战略优势向前推进，未来智能 Hub、智能摄像头、无人机/机器人正在汇聚起来成为一个统一平台。

VR 产品方面，Hugo Swart 在现场带来一款基于骁龙835芯片的VR 头盔产品，目前已经将原型机样本提供给各大开发商和 OEM 厂商制造。今年5月，谷歌宣布开发一款支持Daydream的独立式VR头盔参考设计，采用高通骁龙835 VR 平台，预计今年下半年上市，谷歌透露 HTC 和联想都将采用这一参考设计发布一体机设计的 VR 头盔产品。

最后，对于智能家居的下一步发展，Hugo Swart 认为，目前终端产品的功能仅具备有限的连接能力和处理能力，未来将增加对串流音乐、音频识别和音频处理等功能，通过机器学习判断出真实的生活情境，譬如这个声音是狗在叫、婴儿在哭等。当然还会增加在视频端的判断、处理和机器学习能力，判断家里是否在开派对，有没有客人来，了解家中的真实状况。

截至目前，基于高通平台的智能电视、智能家居和家用娱乐等产品累计出货量超过1.2亿。