据路透社北京时间6月10日报道，针对高通公司380亿美元收购恩智浦半导体的交易，欧盟反垄断部门在周五展开了调查。欧盟此举是在进一步施压高通，让后者作出让步以缓解他们的担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片，它对恩智浦的收购是半导体史上规模最大的一笔交易。在这笔交易完成后，高通有望成为快速增长的汽车芯片市场的领先供应商。

欧盟委员会对于合并后公司在挤压对手和提高价格方面的能力和动机列出了一系列担忧。欧盟委员会称，高通可能会对其产品进行捆绑销售，在基带芯片和近场通讯(NFC)芯片领域排挤对手。

欧盟委员会称，合并后的实体还有能力和动机，改变恩智浦的知识产权授权方式，尤其是在NFC技术上，方法就是把它与高通的专利组合相绑定。

欧洲委员会还表达了汽车芯片领域竞争被削弱的担忧，该委员会将在10月17日之前就高通的收购交易作出决定。

高通称，公司有信心缓解欧盟的担忧，依旧预计在今年年底以前完成这笔交易。美国反垄断部门已在4月份批准了这笔交易，没有要求高通作出让步。

路透社在6月2日报道称，由于在欧盟的初步审查中拒绝作出让步缓解担忧，高通可能会面临欧盟的漫长调查。(编译/箫雨)