工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EE Times报道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。

Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。

同时，工程团队也能花费更多的精力在芯片的微架构和系统解决方案。

Mark并没有透露AMD的7nm是否来自GF，但目前的确GF和台积电的进度最快。他还透露，EUV（极紫外光刻）技术最早引入的时间预计在2019年。

然而令人遗憾的是，Intel的10nm年底才能见到，而且也要和14nm一样至少用3代。从这个角度看，Intel的7nm肯定不会早于AMD了。