柏林当地时间9月2日下午，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的「人工智能芯片」——Kirin 970（麒麟970）。这款被余承东称作是「全球首款第一枚手机AI芯片」的麒麟970。根据现场给出的简介，很多信息跟以前的传闻相差无几：

全新的麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺，在近乎一个平方厘米的面积内，集成了55亿个晶体管。

内置八核CPU【ARM 的 big.LITTLE 多核架构，四个Cortex-A73（2.4Ghz）+四个CortexA53 小核心（1.8Ghz） 】。

12核GPU，值得注意的是，雷锋网在现场了解到，这块芯片的GPU为Mail-G72MP12，具体的相关参数暂不得知，这是Mail-G72MP12第一次用作商业用途。

双ISP，采用了4.5G LTE技术，支持LTE Cat.18通信规格，最大速度可达1.2Gbps。

据了解，麒麟 970采用了创新的HiAI移动计算架构，NPU 运算能力达到了 1.92T FP16 OPS，凭借AI计算能力，（相较于四个 Cortex-A73 核心）在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构能够提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表现。

目前该芯片支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。