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[图]Moto X4包装盒谍照曝光
发布日期:2017-09-22 15:50:04  稿源:cnBeta.COM

上月亮相柏林消费电子展(IFA 2017)之后,摩托罗拉Moto X4凭借着“首款支持Project Fi的非Nexus/Pixel设备”和“Android One智能手机”两个头衔而广泛关注。这款中端手机最早有望于今年10月3日登陆印度市场,Motorola Italia Fans率先分享了Moto X4的包装盒照片。

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该机最大的卖点就是机身背面的双摄像头,在官方描述中写道该机装备两个1200万像素自动对焦Pixel传感器(f2.0, 1.4um),800万像素120度广角镜头(f2.2, 1.12um),带相关色温(CCT)的双LED闪光灯,相位自动对焦、超广角拍摄。

除了双摄像头,Moto X4的规格配置定位中端市场,采用了高通骁龙630处理器,5.2英寸的全高清屏幕,3GB或4GB的内存,32GB或者64GB的存储空间,支持microSDXC扩展,IP68级别防水防尘,内置3000mAh容量电池,支持摩托罗拉的TurboPower快充技术。

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