新闻来源:INQ
根据英特尔产品蓝图，2008年第4季推出新一代的Nehalem平台CPU，并在2009年第3季推出第2代Nehalem架构的桌上型电脑CPU，分别为Havendale与Lynnfield，以及NB用CPU，名为Clarksfield及Auburndale。英特尔(Intel)计划2009年第3季推出第2代Nehalem架构微处理器(CPU)产品，正式进入整合型CPU时代，拟将绘图芯片或北桥芯片整合至CPU中，同时南桥芯片也因将整合其他功能而改采覆晶封装。
虽然IC载板数会减少，然覆晶载板层数增加，同时因整合多颗IC而使载板面积变大，有助于载板产能消耗。目前英特尔主要载板供应商如NTK、南亚电路板、挹斐电(Ibiden)和新光电气(Shinko)等正在进行样本认证，预计2008年底前应可认证完成，到2009年第2季应可放量生产。