Intel、三星、台积电曾在今年5月份达成合作协议,计划于2012年投产下一代450mm晶圆,不过很多人认为450mm晶圆可能永远无法成真,因为成本太高了,就算能做到也还要等很多年.
Gartner Inc.分析师Dean Freeman认为,450mm晶圆厂可能要到2017-2019年左右才能建成投产,而届时的半导体制造工艺应该能达到8nm甚至5nm,只有现在 45nm的九分之一.据估计,要想将成熟的450nm晶圆推向市场,需要耗资多达200-400亿美元!仅仅一整套开发工具就需要一亿美元.这样大规模的 投资即使是Intel这样的行业巨头也无力承担,只能选择与其他企业联手.以下是Dean Freeman预计的450mm晶圆发展路线图:
2009年:设备和芯片生产商之间进行建设性对话.
2010年:利用硅晶圆原型进行技术评估.
2012-2013年:造出设备原型.
2014-2016年:相关设备就绪,准备投入试产.
2017-2019年:开始基于8nm或5nm工艺进行批量生产.
文/驱动之家