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无线芯片制造商博通正准备以1000亿美元并购高通公司
发布日期:2017-11-07 08:59:23  稿源:cnBeta.COM

据彭博社和路透社援引消息来源报道,无线芯片制造商博通(Broadcom)正计划向竞争对手高通(Qualcomm)提出每股70美元的现金加股票收购报价,按照1030亿美元的收购报价对高通发起并购,这将是美国最大的一起科技业并购交易。此前,美国总统特朗普高度赞扬博通计划把总部从新加坡迁回美国,Broadcom的回迁将给美国带来逾200亿美元收入。博通CEO Hock Tan共和党承诺的低税收。

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业内不具名知情人士称,这项并购交易最快将在本周末宣布。在首席执行官Hock Tan的领导下,Broadcom已经做好敌意收购的准备,高通目前正在与苹果进行旷日已久的专利权法律斗争,这起并购或将对此造成重大影响。

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