高通刚刚宣布，该公司已开始商业出货 Centriq 2400 系列服务器 CPU，其基于三星 10-nm FinFET 工艺制造，在 398 mm² 的面积里塞下了惊人的 180 亿个晶体管。Centriq CPU 采用了纯 64 位的 ARM v8 兼容核心（高通定制 Falkor 架构），拥有 48 个单线程，主频 2.2 GHz、动态可达 2.6GHz（以 Centriq 2460 型号为例）。每个 Falkor 核心都配备了 64KB 的 L1 指令缓存和 24KB 的单周期 L0 缓存（为低功耗操作而设计、合计 88KB 缓存）。

在指令缓存之后，是 32KB 的 L1 数据缓存（三周期加载使用延迟）。然后高通还为两组核心配备了 24 条“双工”链路，每组共享 512BK 的 L2 缓存（总计 12MB L2 缓存）。

Centriq 2400 SoC 总共有 60MB L3 缓存，所有核心通过全相干（fully-coherent）双向多环互联（bi-directional multi-ring interconnect），聚合带宽超过了 250GB/s 。

其内存控制器提供了对 6 通道 DDR4 2667 MT/s 内存的支持，最大容量可达 768GB 。

高通今日发布的有三款 Centriq 新品，分别是 2460、2452、以及 2434（核心数分别为 48 / 46 / 40）。它们的时钟频率基本一致，主要区别在核心数量和 L3 缓存上。

前两款产品的热设计功耗（TDP）为 120 瓦，而 Centriq 2434 略低一些（110 瓦）。在新闻发布会上，高通宣布了许多令人印象深刻的数据。不过更有趣的是它们的定位：

高通决定让 Centriq 2460 挑战 205 瓦的英特尔至强 Platinum 8180，Centriq 2452 对标 140 瓦的至强 Gold 6152，而 Centriq 2434 的对手则是 85 瓦的至强 Silver 4116 。

[编译自：TechReport , 来源：Qualcomm]