周三的一份报告指出，出于成本方面的原因，明年或许只有苹果和三星会推出采用7nm芯片的智能手机。DigiTimes 援引某消息人士的话称：“尽管智能机行业的增长放缓有利于推动芯片价格的走低，但它也会反过来迫使供应商们“慎重考虑”推出新芯片组的代价。较高的晶圆铸造成本，可能会导致利润率的下降”。

消息人士还指出，芯片制造商或需要出货 1.2 ~ 1.5 亿片 7nm 芯片。而这等体量，也只有苹果和三星这两大“国际巨头”可以吃得下。即便是华为这样在国内排名靠前的厂家，也因为成本问题而难以达成预期的规模。

尽管高通和联发科有 7nm 芯片的发布计划，但两家公司只是专注于芯片的制造，而不是生产完整的一台移动设备。DigiTimes 指出，高通的骁龙 845 SoC 仍基于三星的 10nm 工艺，而联发科则依赖于台积电的 12 和 16nm 制程。

相比之下，苹果通常会领先于业界推出效率更高的芯片，从而缩减设备空间占用，在增加新功能的同时改善能耗表现。今年发布的 iPhone 8 和 iPhone X 上的 A11 Bionic 处理器，即采用了台积电的 10nm 工艺。

许多报道称，苹果将于明年迈入 7nm 节点，为 2018 款 iPhone 配备“A12”处理器。这些机型包括 5.8 和 6.5 英寸的 OLED 机型，以及一款 6.1 英寸的 LCD 机型。

[编译自：Apple Insider]