北京时间12月25日晚间消息，据《日经新闻》网站报道，由于三星的制造技术相对落后，高通骁龙855移动处理器将由台积电代工。之前，台积电曾为高通代工骁龙810处理器，使用的20纳米制造工艺。但之后，每一款800系列的骁龙处理器均由三星代工，包括骁龙835和845。

但《日经新闻》网站日前报道称，计划于2019年上市的骁龙855移动处理器将由台积电代工。该报道援引知情人士的消息称，这主要是因为三星在2018年还无法使用7纳米制造工艺。

明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10纳米制造工艺，即“10LPP”。该工艺较第一代10纳米技术“10LPE”在性能方面将提高10%。

继第二代10纳米制造工艺“10LPP”之后，三星将采用“8LPP”制造工艺。该工艺基于10纳米技术，但有所升级，芯片面积可降低10%左右。

分析人士称，“8LPP”制造工艺较“10LPP”工艺先进，但仍无以匹敌台积电的7纳米制造工艺，这也正是高通重新拥抱台积电的原因。

报道还称，当三星的7纳米制造工艺成熟后，高通之后的骁龙处理器可能将再次由三星代工。