德国超频冠军 der8auer 刚刚发布了面向 Skylake-X 平台的“核心直触散热支架”（Direct Die Frame），该套件采用了黑色阳极氧化铝材打造，可以替换 LGA 2066 主板上的 ILM 结构和散热器安装孔。由于原厂的 CPU 封装散热材料太过抠门，许多用户忍无可忍选择了给 CPU“开盖”。据许多用户反馈，开盖或上液金等高档散热方案之后，处理器温度可直降 10~20 ℃ 。

der8auer 声称，其为 Skylake-X 平台推出的这套“核心直触散热支架”，可将 CPU 温度进一步下压 5~10 ℃ 。

其兼容英特尔全系 Skylake-X 处理器和当前已知的所有 LGA 2066 主板，支持 Aquacomputer、海盗船、EKWB、NZXT 等厂商的多款散热器。

鉴于说明中并未提及 Kaby Lake-X 处理器，我们对它的兼容性保持怀疑。该套件将通过德国零售商 Caseking 销售，感兴趣的网友可以拿出 70 欧去购买一套。

[编译自：TechReport]