当你试图将越来越复杂的电子产品制造成越来越小的包装时，每个毫米的空间都很重要。现在，芯片设计公司ARM推出名为iSIM集成方案，将SIM卡与处理器内置于同一芯片中。ARM称iSIM将占据1毫米平方的一小部分，而目前的SIM标准Nano SIM卡尺寸约为12.3 x 8.8mm，还不包括通常来容纳它们的硬件所占面积。

这不仅节省了空间，而且ARM还表示它将更重要地节省成本，制造商不必再为每张卡支付数十美分，而只需支付数美分。

不过，不要以为你的SIM卡即将消失，这项技术正在为小型物联网设备开发，例如需要手机服务来报告他们发现的无线传感器。 ARM的目标是尽可能降低这些产品成本，帮助其芯片设计随着物联网市场在未来几年的不断发展而变得无处不在。

这里仍然存在一个非常突出的问题：电话公司是否会批准这项新技术。手机制造商已经有了一种Nano SIM替代品，这种被成为eSIM卡是一种尺寸为6 x 5mm的小芯片，它在行业中获得支持的速度很慢。尽管eSIM在平板电脑和可穿戴设备中的应用越来越多，而且最近也获得谷歌最新Pixel智能手机的支持。

ARM表示iSIMs最终会受到运营商的欢迎，因为它达到了必要的标准，最终，运营商的兴趣在于看到更多的物联网设备连接到他们的网络，因为这意味着更多的客户。不直接生产芯片的ARM表示，它已经向其合作伙伴发送了iSIM设计，预计在今年年底之前将会有相关产品问世。