近日有报道称欧亚经济委员会数据库中出现 11 个 iPhone SE 2 的设备标识符，暗示苹果新款低端 iPhone 将在 5 月左右发布。今天日本 MacOtakara 网站带来有关这款二代 iPhone SE 的一些细节信息。该网站前往目前正在举办 Global Sources Mobile Electronics 2018 展会并采访了多家 iPhone 手机壳制造商，据其披露苹果二代 iPhone SE 在外观尺寸上将保持不变，但会移除 3.5 毫米耳机插孔。

可以通过 NFC 方式支持 Apple Pay 支付，支持公交刷卡和苹果直营店内支付。

另外，正面保留主屏幕按钮，也就是继续支持 Touch ID，采用 A10 Fusion 芯片，支持 HEIF 和 HEVC 媒体格式。

还将支持 Qi 无线充电标准，不过后壳是否会是玻璃现在还无从得知。