Intel 2009年32纳米制程芯片将放量生产，22纳米制程芯片则于2011年投产。32纳米制程之后电晶体成本快速增加，投入18寸(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一，但预计最快要到2014年才会崭露头角。微显影技术仍是扮演延续摩尔定律推手角色，但未来必须跨越功耗及成本2大障碍。尽管半导体业者进入32纳米制程采用HKMG(High-K Metal Gate)技术尚未臻成熟，但芯片代工厂商已成功采用，并将于2009年放量生产，下一世代22纳米制程量产将落于2011年，至于15纳米制程则落于2013年。

台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)是目前半导体业推动18寸晶圆的3家业者，从过去历史轨迹看来，8寸晶圆生命周期高峰在1994~2004年之间，12寸晶圆则约落于2004~2014年之间，预料未来18寸晶圆亦将有类似的世代交替，但18寸晶圆得同时配合微显影、HKMG、连接线、3D、基板等技术共同配合。