基于连续卷轴式工艺的TFT液晶面板组装制程如下：在薄膜底板静止的状态下，以4块面板为1组进行材料涂布和黏合等加工，完成后进入下一制程。
首先，把形成TFT和彩色滤光片的卷状薄膜底板分别装在连续卷轴式组装设备上。然后，用涂布器（Dispenser）在彩色滤光片底板上依次涂布密封材料和液晶材料。然后，相向叠合TFT底板和彩色滤光片底板，并以UV照射使密封材料硬化。
±10μm以下的位置精度
组装制程的开发重点是TFT和彩色滤光片的位置叠合精度。此次，3.5吋TFT液晶面板组装制程实现了±10μm以下的位置叠合精度。TRADIM虽未公布提高位置叠合精度的具体方法，但大致介绍了两点。
其一，在材料方面下工夫。采用了热膨胀系数较低的薄膜底板和不用加热仅凭UV照射即可硬化的密封材料。TFT和彩色滤光片使用同样的薄膜底板。原因是，在制造制程中薄膜底板会因受热变形，如果使用的薄膜底板不同，热变形会导致叠合错位。
另外，通过只使用UV硬化树脂封装，可抑制形成TFT和彩色滤光片的结构体发生热变形，还可抑制翘曲和单元间隙(Cell Gap)不规则的出现。只是，以UV硬化封装液晶面板时，会发生因TFT的金属布线等透不过UV光的部分未硬化的问题。为此，目前量产的由玻璃底板制造的TFT液晶面板采用UV硬化和热硬化结合的技术。此次，TRADIM采取了措施，使金属布线等下面也可进行UV硬化。
其二，开发出了在组装制程中，即使向薄膜底板施加较强的拉伸压力也很难发生弯曲的设备和工艺。
关于计划在2010年3月之前开发的项目，列举了（1）光摩擦（Rubbing）、（2）适合连续卷轴式工艺的平板TFT元件等。光摩擦方面，与现有TFT液晶面板一样采用聚酰亚胺配向膜。不过，TRADIM采用的是150℃低温硬化型聚酰亚胺材料，降低了热膨胀造成的影响。而现有TFT液晶配向膜使用的聚酰亚胺的硬化温度为230℃以上。
该技术是作为新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的“超软性显示器部材技术开发项目”的一环开发的.
