近半个世纪以来，摩尔定律一直是推动半导体器件发展的动力。但是原子水平的物理限制打破了摩尔定律，下一代电子产品需要一项新举措来推动计算领域的下一次重大革命。英特尔的联合创始人Goron Moore曾经说过，芯片上的晶体管数量每年都会增加一倍，同时成本可以减少一半。自1965年以来，这种观念一直存在，并且在过去一年中基本保持不变。

由于我们由于构成现代电子产品的原子结构大小达到物理限制，因此仍需要弄清楚我们接下来要去哪里。为了帮助弄清楚这个目标，美国国防高级研究计划局（DARPA）正在举办首届电子复兴计划。这项为期三天的活动将于7月23日至25日在旧金山举行，将为下一代电子产品的创新理念带来15亿美元的投资。

行业合作伙伴包括Alphabet，Intel，Cadence，Nvidia，IBM，Mentor Graphics和Applied Materials。在ERI峰会上，人工智能，硬件安全，硬件仿真和光子学将成为焦点。目前，行业不仅需要构建更好的硬件，而且还需要构建有助于设计工程师设计下一代产品的工具。当下一代硬件尚不存在时，硬件仿真变得更加困难。

正在进行研究的光子学可能会作为改进我们现有工艺的手段。 CPU，GPU，FPGA和ASIC都依赖于更小的晶体管来以更低的功耗挤出更多的性能。启用基于光的互连允许延迟取决于通过介质的光速而不是通过半导体的电流。嵌入微电子系统的光子学理论已存在数十年，但尚未完全解决可行性问题。与传统硅不同，光子器件目前不能很好地扩展以便于大规模生产。

这一协作式行业活动可以塑造电子产品在可预见的未来发展的道路。虽然我们可能需要几十年的时间才能让消费者开始看到尖端研究的好处，但应该知道，一旦摩尔定律被彻底粉碎，就会有成千上万的人积极寻求解决方案来继续发展技术。