22-millimeter packaging used in the MacBook Air(Credit: Intel)
现有的ULC Core 2 Duo移动处理器，比如SU9300,SU9400的热设计功耗（TDP）为10W，而标准的移动版处理器TDP大概为25W至35W。据消息称，新的处理器将采用22x22mm面积的封装。
访问:Intel to bring out chip for lower-cost thin laptopsIntel将给超薄笔记本带来低功耗芯片
发布日期:2009-01-12 09:39:33
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在今天CES上得到的消息，intel将在今年底为超薄笔记本带来新架构的超低功耗的处理器。这些处理器将覆盖价格从1500美元到3000美元的超薄笔记本。所以它不会与Atom处理器构成竞争，后者主要运用在大概500美元左右的Netbook上。就在几天前AMD就专门为超薄笔记本发布了Athlon Neo处理器。据消息称，intel的这些处理器将可以使用在低于25mm厚度的笔记本上。它们的架构将由intel现有的超低电压版(Ultra-Low-Voltage)处理器架构改进而来。
访问:Intel to bring out chip for lower-cost thin laptops
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