英特尔总裁兼CEO欧德宁当日宣布,未来2年将投入70亿美元在美建造先进的制造工厂,工厂将采用最先进的32纳米制造工艺.这也是英特尔历史上为单一制造工艺投入的最大一笔资金.
欧德宁表示,之所以选择在美国投资,目的是为了让公司与美国继续保持技术的领先,这些工厂将生产世界最先进的芯片,32纳米工厂生产的芯片将成为数字世界未来的基石,并带来远超行业水平的回报.英特尔的投资将针对位于俄勒冈、亚利桑那和新墨西哥三州的现有工厂,预计可增加7000个左右的高收入、熟练工种岗位.虽然英特尔超过75%的销售收入是来自海外,不过约75%的芯片是在美国生产.同时公司约75%的研发费用及资本性支出都投入到美国.

采用32纳米工艺生产的第一款英特尔芯片是代号为“Westmere”的产品,将首先使用在主流台式机和移动设备中.“Westmere”芯片采用了英特尔最新的高性能微架构Nehalem,并集成了图像处理功能.因此,电脑生产商可提高产品的性能和简化生产过程.

英特尔将在今年开始提高“Westmere”芯片的产量,其他的32纳米芯片将在2010年推出.